Questa è una versione precedente. La versione attuale è la 5.5.0.8810. ideaMaker 5.5.0.8810 · Data di rilascio:
File di installazione 5.2.3.8580
| Architettura | Tipo | Ambito | Dimensione | Scarica | SHA256 |
|---|---|---|---|---|---|
| 64 bit | EXE (NSIS) | Tutti gli utenti | 97,5 MB | downcdn.raise3d.com | VirusTotal |
Link e hash SHA256 provengono dal manifest della community di Gestione pacchetti Windows. Prima di eseguire il file scaricato conviene confrontarne l’hash.
Note di rilascio
- Improved the tree support generation when using per-group settings.
- Reduced the memory consumption of support painting operations.
- Improved the gap filling algorithm to reduce the processing time.
- Improved the slicing algorithm to avoid contours missing on some parts of the models.
- Improved profiles for Hyper Core PPA CF, Hyper Core PPA GF and Hyper Core ABS CF materials for the Raise3D Pro3 HS Series.
- Improved profiles for Premium PLA and Premium ABS materials for the Raise3D Pro3 Series with Hyper Speed Kit.
- Add new ORP resin materials: Henkel LOCTITE 3D IND147 Black, Henkel LOCTITE 3D IND403 Black, Henkel LOCTITE 3D IND5714 Gray.
