Гэта старая версія. Апошняя версія — 5.5.0.8810. ideaMaker 5.5.0.8810 · Дата выхаду:
Файлы ўстаноўкі 5.2.3.8580
| Архітэктура | Тып | Для каго | Памер файла | Спампаваць | SHA256 |
|---|---|---|---|---|---|
| 64-біт | EXE (NSIS) | Усе карыстальнікі | 97,5 МБ | downcdn.raise3d.com | VirusTotal |
Спасылка і SHA256 узяты з маніфеста супольнасці Windows Package Manager. Перад запускам параўнайце хэш спампаванага файла.
Спіс змен
- Improved the tree support generation when using per-group settings.
- Reduced the memory consumption of support painting operations.
- Improved the gap filling algorithm to reduce the processing time.
- Improved the slicing algorithm to avoid contours missing on some parts of the models.
- Improved profiles for Hyper Core PPA CF, Hyper Core PPA GF and Hyper Core ABS CF materials for the Raise3D Pro3 HS Series.
- Improved profiles for Premium PLA and Premium ABS materials for the Raise3D Pro3 Series with Hyper Speed Kit.
- Add new ORP resin materials: Henkel LOCTITE 3D IND147 Black, Henkel LOCTITE 3D IND403 Black, Henkel LOCTITE 3D IND5714 Gray.
